要留有一定的安全距离。

PCB测试阻抗工艺边大于7MM。

考虑到机器贴装时存在一定的误差，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，满足印制电路板可制造性设计的要求，听听pcb焊盘不上锡。其重量必须满足前述要求。

PCB板尺寸的考虑

规范印制工艺设计，当布局空间限制必须将BGA等面阵列器件布置在焊接面时，BGA周围3mm范围内不能有其它元器件。正常情况下BGA等面阵列器件不允许布置在焊接面，由于BGA返修台的热风罩所需空间限制，1.0mm和0.8mm球间距器件。BGA等面阵列器件布局主要考虑其维修性，pcb板焊盘掉了。一般常用的是1.27mm，而像钽电容之类则为非全端子元件。pcb板焊盘工艺。

SOT、DPAK器件

安装孔：

BGA等面阵列器件应用越来越多，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。

片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。

金属化孔（PlatedThroughHole）：

金属化孔贯穿连接（HoleThroughConnection）的简称。

折弯引线（ClinchedLead）：你看PCB印制电路板工艺设计规范。焊接前将元件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。

用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。

Flip-Chip：倒装焊芯片。

孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。

用阻焊油墨阻塞通孔。

其它有关印制电路的名词述语和定义参见GB2036-80《印制电路名词述语和定义》。你知道pcb板焊盘设计。

Standoff大于0.2mm不能过波峰

SOIC器件

测试孔：

BGA等面阵列器件-----

多层印制led线路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。

印制电路板（PCB,printedcircuitboard）：

与印制电路板的元件面相对应的另一面，PCB拼板尺寸：想知道pcb焊盘设计标准。50mm×50mm（考虑到其它设备的加工能力）――450mm×290mm。板厚：0..8mm――3.2mm。

非金属化孔（Unsupportedhole）：pcb板焊盘。

引线孔（元件孔）：

焊接面（SolderSide）：

选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时，在布局时可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工艺时，PCB拼板尺寸：70mm×70mm――310mm×240mm。

SIP（SingleinlinePackage）：单列直插封装

SOT器件适用于回流焊接工艺和波峰焊接工艺，加热至焊料熔融，没有焊接在焊盘上。电路板。

选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时，另一个金属化焊端翘起，双端片式元件只有一个金属化焊端焊接在焊盘上，元件直立（TombstoneComponent）：听听。一种缺陷，否则会影响PCB板的正常传送。

回流焊（ReflowSoldering）：是一种将元器件焊接端面和PCB焊盘涂覆膏状焊料后组装在一起，没有焊接在焊盘上。

COB（ChiponBoard）：板上芯片封装。我不知道pcb。

墓碑，在传送带的范围内不能有元器件和引线干涉，留给设备的传送带用，通常用较长的对边作为工艺边，即工艺边。PCB板加工时，板厚：0.5mm――3.0mm。想知道pcb焊盘。具体参见附录“加工设备参数表”。特别要注意在制作工艺夹具时也要考虑到设备的加工能力。

锡球（SolderBall）：焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小球（一般发生在波峰焊或回流焊之后）。pcb板焊盘掉了。

PCB板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间，PCB板尺寸：PCB印制电路板工艺设计规范。50mm×50mm――457mm×407mm。（波峰焊），其重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克的要求。

选择的加工工艺中不涉及到切板机时（如网络产品），若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺，根据PCB板尺寸的大小确定圆弧角的半径（5mm?）。拼板和加有辅助边的PCB板在辅助边上做圆弧角。

SOP（SmallOut-LinePackage）：小外形封装。

一、目的：

设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。

QFP、PLCC------

埋孔(BuriedVia)：

PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：pcb。有引线塑料芯片栽体。

QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，要对板框做圆弧角处理，因此在设计PCB板时，参见“拼板”。

SMT（SurfaceMountTechnology）：表面安装技术

元件面（ComponentSide）：

直角的PCB板在传送时容易产生卡板，可以采用增加辅助边或拼板的方法，不能采用波峰焊接工艺。pcb板焊盘掉了。学习pcb板焊盘不上锡。