上海金属包边多层线路板厂家 — 鼎纪电子

多层线路板的结构：

  为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构：

  通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。电路板厂商而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用电路板厂商，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。

  通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。电路板厂商外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。

  多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。电路板厂商阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。

  当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。电路板厂商下面是一个典型的6层板叠层结构：

十六层线路板结构,六层阻抗线路板叠层结构图,这是一个十六层盲埋孔电路板的设计叠层结构。

  PCB的参数：

  不同的线路板厂，PCB的参数会有细微的差异：

  表层铜箔：

  可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。

  芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定电路板厂商。