深圳八层沉金线路板打样价格 — 鼎纪电子
多层沉金线路板优缺点
多层沉金线路板用于各个电子产品领域上,是电子产品不可缺少的一个元件。电子元器件都将安装焊接在线路板上来实现它的功能价值所在。最常用的工艺是锡或者镍金,高频混压电路板加急打样现在主要给大家介绍镍金的作用和优缺点。
首先,沉金工艺之所以覆盖在板焊盘上,作为的重要部分,肯定是因为镍金是非常容易和锡焊接在一起的材料之一,而且镍金也是可以起到保护焊盘铜皮不会被空气氧化、腐蚀掉,高频混压电路板加急打样起到保护线路板的作用,另外镍金工艺也是符合现在各个国家提倡的环保要求,沉金工艺都是无铅的工艺(无铅多层沉金线路板),客户可以放心的使用生产。另外多层沉金线路板工艺因为是化学沉金,所以覆盖在焊盘表面的金都是平整的,这样也非常易于焊接,特别是现在很多高精密的线路板,加工要求是非常高的,如果焊接不良造成了虚焊,BGA又不是那么好找原因,导致工程师反复调整也是麻烦,所以多层线路板沉金工艺,一般可以很好的避免这种现象,所以现在很多精密线路板都是使用沉金工艺来只做。
为了增加可以布线的面积,多层电路板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层电路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,高频混压电路板加急打样并且包含最外侧的两层。
但是沉金工艺也有一点缺点,那就是成本会比一般的工艺贵。做为公司的成本考虑,一般不是很精密或者要求不高的板子,可以选择喷有铅锡或者无铅锡。
读完以上内容你会如何选择线路板表面处理的加工工艺?
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