深圳盲埋孔PCB线路板厂家 — 鼎纪电子
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求.而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及设置盲孔,埋孔来实现
. 1. 盲孔定义a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔.(图示说明,八层板举例:通孔,盲孔,埋孔)b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔BURIED HOLE(外层不可看见);c:从制作流程上区分: 盲孔在压合前钻孔,而通孔是在压合后钻孔.
2. 制作方法:a:钻带: (1):选取参考点: 选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔. (2):每一条盲孔钻带均需选择一个孔, 标注其相对单元参考孔的坐标. (3):注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需一致;不能出现分孔图用a b c表示,而前面又用1st,2nd表示的情况. ***注意当激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上,需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接. B:生产pnl板边工艺孔: 普通多层板:内层不钻孔; (1):铆钉gh,aoi gh,et gh均为蚀板后打出(啤出) (2):target孔(钻孔gh)ccd:外层需掏铜皮,x-ray机:直接打出,且注意长边最小为11inch.(11228) 盲孔板: 所有tooling孔均为钻出,注意铆钉gh;需啤出,避免对位偏差. (aoi gh也为啤出),生产pnl板边需钻字,用以区分每块板.
3.Film修改: (1):注明film出正片,负片: 一般原则:板厚大于8mil(不连铜) 走正片流程; 板厚小于8mil(不连铜)走负片流程(薄板); 线粗线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚,而非底铜厚. 盲孔ring做5mil即可,不需做7mil. 盲孔对应的内层独立pad需保留. 盲孔不能做无ring孔.
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