专业加工BGA板,盲埋孔,阻抗,HDI板,样品批量PCB厂家
专业加工BGA板,盲埋孔,阻抗,HDI板,样品批量PCB厂家供高中端企业BGA中小批量PCB线路板加工
线路板工艺能力如下:
1、表面工艺:喷锡,无铅喷锡、电镀镍/金 ,沉金、化学镍/金等、OSP等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、加工面积PCB板600×400mm Single/
4、板厚0.2-5.0mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm
5、最小成品孔径e 0.2mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差0.80.05mm 0.8 0.10mm
8、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、99SE软件 DXP软件 PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 .
9、阻抗板差分阻抗值:+/-10%,特性阻抗值:+/-10%,最高精度可做到+/-5%
阻抗板-(Impedance PCB)是多层电路板需要控制微带线宽信号输入输出的干绕频率。阻抗板分双面阻抗电路板与多层阻抗线路板,按阻抗控制的方式不同分差分阻抗板、特性阻抗板与共面差分以及共面特性阻抗电路板。
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数供高中端企业BGA中小批量PCB线路板加工。
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