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印制电路信息 2 0 1 3 N
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H D I板高厚径比微盲孑 L跨层 微导通孔技术开发 P a p e r Co d e: S— . 0 0 6
高厚径比微盲孔的H D I板制作通常需要很好的孔金属化能力保障其导通可靠性
但所
需生产设备及其配套成本让不少厂商望而却步。本文所述高厚径比微盲孔跨层微导通孔【 s k i p一“V i a)技术,通过定位精度控制、激光钻孔参数调整以及制板流程优化等工艺的开发,能以更低的成本、更高的品质、更短的加工流程以及常规孔金属化设备买现高厚径比的微盲孔制造,从而降低了高厚径比微盲孔 H D I板制造的难度 。
关键词
高厚径比;微盲子 L;跨层微导通孔中图分类号:
R I J吾如今P CB市场对多阶盲孔HDI板的需求量不断增
不禁发问,有没‘些工艺流程能够避开这些昂贵设
备的购置,使用传统设备也能在一定程度上实现高阶H D I板的制作?N ̄ k,我们开发了能用常规孔金属 化设备实现高厚径比的微盲孔制造的跨层微导通孔
多,越来越多中小厂商意识到要开发此类产品
多阶盲孔HD I板的制造通常需要一定的设备,比如激 光钻机、填铜设备、真空树脂塞孔机等部需要支付很大的费用,这使得不少厂商望而却步。 是有人 一
( s k i p’ g v i a )技
术,以降低高层多阶旨2 ̄ L H D I板的难度,减少对高昂设备的依赖。
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