众所周知,在PCBA设计过程中,通常把BGA元件尽可能的放在PCB板子的中间,避免靠近PCB板子边缘摆放。为什么必须这样做呢?如果把BGA元件放在靠近PCB板子边缘,究竟会有什么样的问题呢?会影响焊接的可靠性吗?对生产过程的,锡膏印刷,零件放置,回流焊等有特殊要求吗?
大多数情况,在条件允许下,还是不建议太靠近PCB板子边缘,主要有以下几个考量点:
1、设计角度,如果把BGA放置边缘,可能会有走线问题,如果BGA在PCB板子中间,连出来的线可以向四周走线,如果是太靠近PCB板子边缘,那么靠边缘一边可能没办法走线,增加了设计走线的难度。
2、生产制造过程中,印刷锡膏时,PCB板需要被固定,一些设备是夹住PCB板子边缘来固定PCB板子,那么这种情况,如果零件太靠边缘,会造成钢网与PCB板子接触不好,影响锡膏印刷质量。
3、通常我们在生产之前都要用测温板校对回流焊炉温,板边靠近炉子轨道,实际测试表明,靠近轨道的边缘与炉子中心大概有5-10度的温差。而BGA零件对温度曲线有严格的要求,所以实际生产时,很难兼顾边缘零件曲线和其他位置温度。
4、很多PCB板子设计时,都是尽量做成拼板,裁板时,对板边的BGA零件有应力,导致BGA锡裂。
5、作业员搬运,拿取PCB板子时,不小心碰到BGA,也会造成焊接不良的发生。
那么距离板边多少比较合适呢?
不同类型的PCBA可能有不同的要求,就服务器来讲,PCB板子空间比其他PC或手机PCB板子要选择余地更大。以服务器为例,一般建议不小于10mm。 这个距离可以保证走线的空间,同时,也考虑到生产的要求。测量BGA的应力时,需要贴上测量的感应片,最小的空间到BGA的距离至少是10mm。
佩特PCB拥有6年以上丰富的PCB生产、电子线路板生产制造经验,是一家专业的一站式PCB供应商。佩特PCB在电子电路板制造、PCB设计、线路板加工等方面都有丰富经验,经过多年的发展,公司现已成为集“研发、生产、服务”为一体的专业化公司,在广州PCB和上海PCB行业都有相当高的地位。
【本文标签】: 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
【责任编辑】:鼎纪电子PCB 版权所有:http://www.dj-pcb.com/转载请注明出处