PCB电路板的优点和使用高Tg高Tg印刷线路板基板温度上升到一个阈值时将从“玻璃态”转换为“橡皮态”,此时的温度称为平板玻璃转变温度(Tg)。也就是说,Tg是保持基材的硬度最高温度(℃)。普通的PCB基材高温,产生软化等现象,变形、融化,也反映在急剧下降的机械,电气性能,这样会影响产品的使用寿命,一般Tg董事会超过130℃,高Tg一般大于170℃,中Tg大于150℃;Tg 170℃或更通常PCB印刷电路板,称为高Tg PCB;基质Tg,PCB耐热性,防潮性、耐化学性、耐稳定特征将改善和提高。TG值越高,板耐温性能好,特别是在无铅技术,高TG的应用程序中,高TG是指高耐热性。且随着电子工业的快速发展,尤其是电子产品,计算机,向高功能、高多个分层,需要PCB基材具有高耐热性的先决条件。由SMT,CMT的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小光圈,细纹,薄,越来越离不开支持衬底,高耐热性。所以平均FR - 4之间的区别,高Tg:高温、特别是热吸湿后,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘附、吸水,热分解,热膨胀的情况都是不相同的,就如高Tg产品优于普通PCB基材是一样的。
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