北京高多层PCB线路板打样 — 鼎纪电子 0755-27586790 QQ:793802537
电源层、地层分区及花孔的要求:
对于PCB多层板来说,起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上,所以必须对电源层进行分区隔离,分区线的大小一般采用20~80mil的线宽为宜,电压超高,分区线越粗。
焊孔与电源层、地层连接处,为增加其可靠性,减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊,一般连接盘应设计成花孔形状
隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil
安全间距的要求
安全间距的设定,应满足电气安全的要求。一般来说,外层导线的最小间距不得小于4mil,内层导线的最小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下,间距应尽量取大值,以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。
提高整板抗干扰能力的要求
PCB多层板的设计,还必须注意整板的抗干扰能力,一般方法有:
a.在各IC的电源、地附近加上滤波电容,容量一般为473或104。
b.对于印制板上的敏感信号,应分别加上伴行屏蔽线,且信号源附近尽量少布线。
c.选择合理的接地点。
7 PCB多层板外协加工要求
印制板的加工,一般都是外协加工,所以在外协加工提供图纸时,一定要准确无误,尽量说明清楚,应注意诸如材料的选型、压层的顺序、板厚、公差要求、加工工艺等等,都要说明清楚。在PCB导出GERBER时,导出数据建议采用RS274X格式,因为它有如下优点:CAM系统能自动录入数据,整个过程不须人工参与,可避免许多麻烦,同时能保持很好的一致性,减少出差率。
PCB多层板制作
总之,PCB多层板的设计内容包含很广,在具体的设计过程中,还应注意其工艺性、可加工性。只有通过不断的实践和经验的积累,才能设计出高品质的产品。
【本文标签】: 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
【责任编辑】:鼎纪电子PCB 版权所有:http://www.dj-pcb.com/转载请注明出处