与时俱进,不如挑战研发工艺的可制造性.
我司深度完成任意阶技术的深化改革,实现0.1mm机械控深层间互通.实现任意阶的导通高良率解决方案.
目前任意阶主要用于:无人机核心主板PCB,通讯消费产品手机端及手持设备的应用.
任意阶电路板的生产加工将是改革PCB产业大改的技术,也是未来5年行业深度发展高阶,高多层印刷PCB的技术.
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