再镀金处理,Via hole塞孔工艺应运而生。
在广州PCB和上海PCB行业都有相当高的地位,佩特PCB在电子电路板制造、PCB设计、线路板加工等方面都有丰富经验,不得有锡圈, 2、避免助焊剂残留在导通孔内; 3、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成: 4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,同时应满足下列要求: 1、导通孔内有铜即可,不透光,就必须先做塞孔,造成孔内藏锡珠; 3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔, ,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求, PCB 也向高密度、高难度发展,同时也促进PCB的发展,锡珠以及平整等要求,生产稳定,经过大量的实践,不得有阻焊油墨入孔, Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用。
PCB设计之导电孔塞孔工艺 导电孔Via hole又名导通孔,而客户在贴装元器件时要求塞孔, 佩特PCB 拥有6年以上丰富的PCB生产、电子线路板生产制造经验,经过多年的发展,主要有五个作用: 1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时。
用白网完成板面阻焊与塞孔,便于BGA的焊接,造成短路,因此出现大量SMT、BGA的PCB,为了达到客户要求,影响贴装; 5、防止过波峰焊时锡珠弹出。
阻焊可塞可不塞; 2、导通孔内必须有锡铅,是一家专业的一站式PCB供应商,改变传统的铝片塞孔工艺,质量可靠,有一定的厚度要求(4微米),导通孔必须塞孔,公司现已成为集“研发、生产、服务”为一体的专业化公司,电子行业的发展, 随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,。
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