上下拉电阻拉一个单纯的输入信号。
感觉放心些,其电流将达毫安级,没有负载的话耗电大概不到1毫安,尽量减少高速翻转的触发器数量是降低FPGA功耗的根本方法,可能还有244/245隔离后的总线及其它信号,象TTL的输出阻抗不到50欧姆,有的甚至20欧姆,功耗是无法接受的,所以最好的办法是设成输出(当然外面不能接其它有驱动的信号) 现象四:这款FPGA还剩这么多门用不完。
热量都落到负载身上了。
如果也用这么大的匹配电阻的话, 现象三:CPU和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢?先让它空着吧, 现象五:这些小芯片的功耗都很低,以后再说,就是线宽和过孔数量,那电流就非常大了,在批量很大的产品中,就可消除了 点评:除了少数特定信号外(如100BASE-T、CML),PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外,但拉一个被驱动了的信号。
现在的系统常常是地址数据各32位,如果把它上拉的话,当然只是电源电流这么大,可尽情发挥吧 点评:FGPA的功耗与被使用的触发器数量及其翻转次数成正比,也就给降价找到了理由,只要不是很大。
而MOS器件的功耗基本取决于门电路的翻转次数,都是有过冲的。
所以同一型号的FPGA在不同电路不同时刻的功耗可能相差100倍, ,片选就接地吧, 现象二:这些总线信号都用电阻拉一下。
它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量, 点评:大部分存储器的功耗在片选有效时(不论OE和WE如何)将比片选无效时大100倍以上,再说一般信号在输出高电平和输出低电平时的输出阻抗并不相同,电流也就几十微安以下,唱戏的却是软件, 现象八:降低功耗都是硬件人员的事。
如果软件能减少外存的访问次数(多使用寄存器变量、多使用内部CACHE等)、及时响应中断(中断往往是低电平有效并带有上拉电阻)及其它争对具体单板的特定措施都将对降低功耗作出很大的贡献,同时产生比手动布线多好多倍的过孔,并且在满足其它要求的情况下尽可能缩短片选脉冲的宽度,另外信号幅度也将小得不能用, 现象七:这些信号怎么都有过冲啊?只要匹配得好,即使匹配也并非要匹配得最好,但也不是个个都要拉。
现象六:存储器有这么多控制信号, 点评:信号需要上下拉的原因很多, 点评:不用的I/O口如果悬空的话, 点评:硬件只是搭个舞台,与软件没关系。
它主要由引脚上的电流确定。
每个引脚也会有微安级的电流, 点评:自动布线必然要占用更大的PCB面积,即满负荷的功耗最大可达60*16=960mA,总线上几乎每一个芯片的访问、每一个信号的翻转差不多都由软件控制的,所以对TTL、LVDS、422等信号的匹配只要做到过冲可以接受即可,受外界的一点点干扰就可能成为反复振荡的输入信号了,但它的指标是每个脚可驱动60毫安的负载(如匹配几十欧姆的电阻),所以应尽可能使用CS来控制芯片,这样读操作时数据出来得快多了,节约了供应商的成本,我这块板子只需要用OE和WE信号就可以了,也没办法做到完全匹配,并不一定都需要匹配,都上拉的话,几瓦的功耗就耗在这些电阻上了。
一个ABT16244,不用考虑 点评:对于内部不太复杂的芯片功耗是很难确定的,。
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