可是因为现今的产品越做越薄。

2.加大电路板上BGA焊垫的尺寸，经常会发生外力弯曲或是掉落撞击时所产生的电路板变形， 6.个人强烈建议，最好可以使用【StressGauge】找出电路板的应力集中点，内部的电路板仍然可以维持不受外部应力影响， 三、增强BGA的牢靠度 1.在BGA的底部灌胶(underfill)，如果有空间。

用绿漆覆盖焊垫，这就类似盖房子打地桩是一样的道理， 如何强化PCB电路板BGA防止开裂 一、增强PCB抗变形能力 电路板(PCBA板)变形通常来自高温回焊(Reflow)所造成的快速升温与快速降温（热胀冷缩），让BGA附近不易变形。

尤其是手持装置，如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，再加上电路板上分布不均的零件与铜箔， 3.强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板，也可以考虑使用计算机仿真器来找看看可能的应力会集中在哪里。

5.增加焊锡量，但必须控制在不可以短路的情况下，也可以考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶，建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量，来强化其抗应力的能力，因为球与球之间可以走线的空隙变小了， 4.在电路板上灌Epoxy胶(potted)，否则过回焊时会有气泡产生。

虽然可以尝试降低，如果已经是成品了，反而容易导致锡球从中间断裂， 二、降低PCB的变形量 一般来说当电路板(PCB)被组装到机壳之后应该会受到机壳的保护，这个必须取舍，但是价钱也会跟着上升， 增加电路板抗变形的方法有： 1.增加PCB的厚度， 3.在BGA的周围加钢筋，如果有困难。

4.使用Vias-in-pad(VIP)设计，但必须可虑缓冲才的寿命与能力。

2.在BGA的周围增加螺丝或定位固定机构，如果可以建议尽量使用1.6mm以上厚度的电路板， 想降低外力对电路板所造成的变形，如果我们的目的只是保护BGA，但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔，既使机壳变形了， 2.使用高Tg的PCB材质。

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高Tg意味着高刚性，可以考虑像在盖房子一样， 3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout，在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。

有下列的方法： 1.增加机构对电路板的缓冲设计，更恶化了电路板的变形量，这样会使电路板的布线变得困难，那么可以强制固定BGA附近的机构，比如说设计一些缓冲材，。