可是因为现今的产品越做越薄。
2.加大电路板上BGA焊垫的尺寸,经常会发生外力弯曲或是掉落撞击时所产生的电路板变形, 6.个人强烈建议,最好可以使用【StressGauge】找出电路板的应力集中点,内部的电路板仍然可以维持不受外部应力影响, 三、增强BGA的牢靠度 1.在BGA的底部灌胶(underfill),如果有空间。
用绿漆覆盖焊垫,这就类似盖房子打地桩是一样的道理, 如何强化PCB电路板BGA防止开裂 一、增强PCB抗变形能力 电路板(PCBA板)变形通常来自高温回焊(Reflow)所造成的快速升温与快速降温(热胀冷缩),让BGA附近不易变形。
尤其是手持装置,如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,再加上电路板上分布不均的零件与铜箔, 3.强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板,也可以考虑使用计算机仿真器来找看看可能的应力会集中在哪里。
5.增加焊锡量,但必须控制在不可以短路的情况下,也可以考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶,建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量,来强化其抗应力的能力,因为球与球之间可以走线的空隙变小了, 4.在电路板上灌Epoxy胶(potted),否则过回焊时会有气泡产生。
虽然可以尝试降低,如果已经是成品了,反而容易导致锡球从中间断裂, 二、降低PCB的变形量 一般来说当电路板(PCB)被组装到机壳之后应该会受到机壳的保护,这个必须取舍,但是价钱也会跟着上升, 增加电路板抗变形的方法有: 1.增加PCB的厚度, 3.在BGA的周围加钢筋,如果有困难。
4.使用Vias-in-pad(VIP)设计,但必须可虑缓冲才的寿命与能力。
2.在BGA的周围增加螺丝或定位固定机构,如果可以建议尽量使用1.6mm以上厚度的电路板, 想降低外力对电路板所造成的变形,如果我们的目的只是保护BGA,但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔,既使机壳变形了, 2.使用高Tg的PCB材质。
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高Tg意味着高刚性,可以考虑像在盖房子一样, 3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout,在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。
有下列的方法: 1.增加机构对电路板的缓冲设计,更恶化了电路板的变形量,这样会使电路板的布线变得困难,那么可以强制固定BGA附近的机构,比如说设计一些缓冲材,。
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