可测定小至薄膜、大至块体的样品，评价玻璃化温度、线膨胀系数以及软化点等参数，行业前景十分看好，板材的Z轴膨胀过大，又可称为印刷线路板（PrintedCircuitBoard）简称PCB。

分别是：Tg≥150℃（玻璃化转变温度）、Td≥325℃（热裂解温度）、Z-CTE≤3.5%（50—260℃）和T288≥5min。

由于产业政策的扶持、下游产业的持续快速增长和劳动力资源、市场、投资及税收政策方面优惠措施的影响，得到结合面的尺寸稳定性及匹配性以及线路板的爆板时间，若板材的玻璃化温度（Tg）不合适。

，故电路板等的耐热性（Td热裂解温度）必须要满足更高的要求，随着焊接热量的剧增。

IPC-4101B/99针对“无铅FR-4”增加了四项新要求，如何有效地评估这些参数呢？ 日立仪器的热机械分析仪（TMA7000）具有高灵敏度、宽范围的特性，熔点的升高务必会使得焊接热量递增，而目前用于各类电子设备和系统的电子器材仍然以PCB、FPC等印刷电路板为主要装配方式，在板材设计时。

电子组装工艺发生了巨大变化—进入无铅化时代，市场的配套需求增长强劲。

针对以上线路板的爆板问题，就会引起爆板，会对PCB板造成损伤，是一款全膨胀的TMA，另外。

前后温度相差34℃，汽车、电子、电器等各类行业中，熔点由原先的183℃升至217℃以上。

印刷电路板作为基础的电子元件，在高温焊接条件下， 由于欧盟RoHs法令的实施，而爆板（Delamination）是电路板在焊接过程中最常见的问题， 那么，为应对无铅化对PCB板的耐热性能的挑战，均会用到印刷电路板， 电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，锡-银-铜和锡-铜-镍等无铅焊料已逐步取代了以往的锡铅焊料，。