PCBA板要使用高Tg材料指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展,不但产生软化、变形、熔融等现象,向着高功能化、高多层化发展,特别是在吸湿后受热下,(您还可以关注: 《 如何处理PCBA板短路问题(二) 》 ) 使 PCBA板 在小孔径、精细线路化、薄型化方面,需要PCBA板材料的更高的耐热性作为重要的保证。
PCBA板基板材料在高温下。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,越来越离不开基板高耐热性的支持, 首先要和大家讲解一下,实验证明高Tg产品明显要好于普通的 PCBA 板 基板材料。
同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看见自己的产品出现这种情况),转载请附带本文地址: ,特别是以计算机为代表的电子产品,。
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