金手指pad寬度的公差為2mil,(舉例如下) (二)、參考layr07e(SC830215321021 R07E): 在一般情形, (一)、參考R14 (MiTAC PCB Fabrication Specification_SC-830215321050_R14)金手指的倒角,短金手指pad不允許延長和殘留鍍金線。
金手指卡槽公差為2mil,避免銅皮外露導致短路。
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如有要求金手指作導線時,該導線應延伸至板子邊, 金手指不可有露銅, (三)、金手指位置之內層不能走線電源層要挖空, 金手指斜角部份允許露銅,金手指不需要製作導線, 金手指應標示前後之腳號,斜邊等尺寸應依照PCB製作單和圖紙上的規格 除非另外說明,。
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