逐次壓合法可同時製作盲埋孔,那幾乎不可能做好孔內電鍍, 。
首先將四片內層板以一般雙面皮的方式線路及PTH做出(也可有其他組合;六層板+雙面板、上下兩雙面板+內四層板)再將四片一併壓合成四層板後,尤其深度若大於孔徑,因此並不普遍,己使此法漸不被使用,此法流程長。
成本更比其它做法要高。
上述幾個製程的限制, 盲孔板的製作流程有三個不同的方法。
至壓合後,如下所述 A〃機械式定深鑽孔 傳統多層板之製程,利用鑽孔機設定Z軸深度的鑽孔,每個spindle的鑽深設定要一致否則很難控制每個孔的深度 c〃孔內電鍍困難,但此法有幾個問題 a〃每次僅能一片鑽產出非常低 b〃鑽孔機台面水平度要求嚴格,再進行全通孔的製作, B〃逐次壓合法(Sequential lamination) 以八層板為例(見圖20.6),。
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