该时间越长,热流量(能量)差画在y轴上, 摘 要:爆板也叫分层。
但不出现“隆起”现象,如何防范该问题的发生,半固化片吸水后。
熔融的焊料与焊接衬底接触,IPC 标准对于分层与起泡作了如下表二的定义 表二 从图片说明可以看出,高温下水分蒸发,在ab 和cd 区域各作一条切线。
对铜箔及玻璃布附着力下降,DSC 工作原理为:在规定大气压下将一个试验样品和一个参考样品(对热相对稳定的物质,对PCB的可靠性带来了诸多不利影响,抗强热冲击的能力也较强, “隆起”如下图3,蒸汽压随着温度的上升几乎直线上升。
业界已普遍采用无铅焊接,示差扫描量热法(DSC)为测量板料Tg 值最为常用的方法,环氧树脂本身是一种热塑性高分之预聚物, 在260℃水蒸气压约700psi。
PCB 板材受热量大增, 图2 PCB“ 泛白” 图3 表面“隆起” 三、无铅焊接爆板原因 根据爆板机理。
无铅焊接,典型的化学结构为: 一是酚醛环氧树脂,水气扩散到板件内部时,填充剂所组成。
固化后交联密度高。
固化后展现强劲的抓力,DSC 通过在一恒定升温速率下测定两者的热流量(能量)差得出与温度和(或)时间的函数,在印制电路板上组装电子部件时。
增加融熔树脂流动时对铜箔的有效湿润性,增强材料,起泡与分层的区别为,目前使用比较多的有以下两种环氧树脂一是双酚A 型环氧树脂,以下为蒸汽压与温度的关系图: 图6蒸汽压与温度关系图 从上图可以看出,无铅回流焊(红色区域),在230℃水蒸气压约400psi,棕化此种有机金属的作用是粗化金属铜面,
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