对PCB的生产工艺提出了更高的要求，此孔不穿透整个板子，在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装。

，pcb 的设计难度也越来越大。

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，那么什么是盲埋孔呢？ 盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表 层走线相连的过孔类型。

所以是从PCB表面是看不出来的，均使用 了盲埋孔的设计工艺， 埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，。