微波多层印制板制造厂商
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-11-09 浏览:
通常,我们将具有电气功能的原器件埋入或积层到印制板内部的产品,称为埋入元件印制板。由于受工艺技术和成本的制约,仅有部分无源元件埋入到印制板的内部,因此,又可将其称之为埋入无源元件印制板。
在过往相关技术文献中,埋入无源元件板又称为平面无源元件板,这是因为埋入无源元件需以平面类型而埋入,故又称为平面电阻技术。
Ohmega-Ply 膜电阻是存在于电路板中介质和铜箔之间的一层Ni/P 合金膜,厚度根据方阻不同有0.1μm(50ohms/square )、0.05μm(100ohms/square )等几种。由于电阻膜很薄,其存在对电路阻抗的影响很小,可以忽略。
最早,由GOGERS 公司将Ohmega 公司提供的Ohmega-Ply 膜电阻运用到其微波覆铜箔层压板基材中,制造出RT/duroid6002 平面电阻微波覆铜箔层压板基材。随后,由于市场需求及产品设计运用等多方因素的影响,ARLON 公司也借助Ohmega 公司提供的Ohmega-Ply 膜电阻材料,研制出CLTEXT 平面电阻微波层压板材料。
另一方面,高频微波印制板作为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,近年来获得了显著的重视。为了满足现代通讯技术的迅速发展,对微波印制板的制造已不满足于单纯的单、双面板的生产,对微波多层印制板制造的需求越来越迫切。
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