到货时间为2018. 还有多少在准备备料的:通孔批量还没有进入备料期的,中小批量。
WIFI产品占据35%的设计. Necpcb再次宣布,新投订单.包含:样板, 众所期待的2018已经不远了,电路板盲埋孔工艺的批量订单,意味着盲埋孔批量的电路板11月初下单,是否可以优先考虑通孔方案.hdi工艺电路板的准备好排队计划了. 2017年11月07日.Necpcb正式限制:hdi(盲埋孔电路板,即日起:正式进入:65天交期,任意阶互联板),取而到之的是新产品的发布和销售.盲埋孔电路板占据手机通讯产品65%的设计,盲埋孔电路板进入交期的灾难期.还在画盲埋孔板的,也很快将进入2018跨年的电路板交期. 通讯产业的更新换代,大批量. 在这阳光而怒放的2017年.Necpcb只能将再次加大产能来满足2018的盲埋孔电路板产量. 上一条:全面调整多层电路板交货计划 下一条:返回列表 ,。
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