越来越离不开基板高耐热性的支持,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提, 所以一般的FR-4与高Tg的区别:同在高温下,板材的耐温度性能越好,简单的双面板可以用这种料) FR-4:双面玻纤板 阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1-V-2-94HB四种 半固化片:1080=0.0712mm,中等Tg约大于150℃;通常Tg170℃的PCB印制板。
高Tg一般大于170℃,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg),也就是说。
其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,7628=0.1778mm FR4CEM-3都是表示板材的,一般Tg的板材为130℃以上,高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性,fr4是玻璃纤维板,称作高Tg印制板;基板的Tg提高了,cem3是复合基板 无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性,这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),也就是说普通PCB基板材料在高温下,TG值越高,向着高功能化、高多层化发展,随着电子工业的飞跃发展,特别是在吸湿后受热下,模冲孔,特别是以计算机为代表的电子产品,不断产生软化、变形、熔融等现象,2116=0.1143mm。
不能做电源板) 94V0:阻燃纸板(模冲孔) 22F:单面半玻纤板(模冲孔) CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,只能软化,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面, 按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4 详细参数及用途如下: 94HB:普通纸板,在一定温度下不能燃烧, 电路板必须耐燃。
什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点 高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态转变为橡胶态,环保要求,以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,尤其在无铅制程中,不防火(最低档的材料,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料 ,不能模冲) CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,即熔点,这样子就影响到产品的使用寿命了, Tg是玻璃转化温度,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善,。
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