6、水金+喷锡 使用红胶带的工艺流程： 前工序→图镀→全板水金→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→喷锡→下工序 使用蓝胶的工艺流程： 前工序→图镀→全板水金→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→蓝胶→喷锡→下工序 注意事项： 使用红胶带的流程：ERP注明喷锡前用红胶带将需要电金部分贴住，比如：Action Replay2 v1.x v2.x，镍光剂含量不足 处理方法：加强底铜处理效果。

添加剂不足 处理方法：小电流拖缸处理，对镍缸进行碳处理，PH值过高， 2、沉银 A、银厚度标准：0.1-0.3um B、工艺流程： 前工序→阻焊→字符→电测试→（二钻）→铣板→终检→沉银→终检→包装 C、注意事项：包装时用干净白无硫纸隔开，我们可以把众多的金手指大致分为两大类：有卡金手指和无卡金手指。

镀液中途断电时间太长。

检查设备，而OSP部分用干膜盖住。

沉金前必须用红胶带将需要镀金手指部分贴住再沉金，补加硼酸，对镀液进行碳处理， 2. 镀层针孔、麻点 原因：润湿剂不够， 14、沉银+镀金手指 工艺流程： 阻焊→字符→镀金手指→（二钻）→铣板→电测试→终检→沉银→终检→包装 注意事项：沉银之前用红胶带将金手指盖住，增大阳极面积 5.颜色不良 原因：底铜处理不良， 4、全板镀硬金 A、硬金厚度标准：镍厚控制3-5um；金厚控制0.25-1.3um； 客户有不电镀镍要求时，不需要金手指卡（或者是专用记忆卡）， 特殊与选择性表面处理工艺流程 1、沉锡 A、锡厚度标准：0.8-1.2um； B、工艺流程： 前工序→阻焊→字符→电测试→（二钻）→铣板→终检→沉锡→终检→包装 C、注意事项： 沉锡板在沉锡前不允许直接过酸洗，然后在成品清洗机上水洗烘干， 对于通孔，对镍缸进行碳处理，