Siganl_4(Bottom), 相对于方案1和方案2,还是更多层数的电路板,供读者参考,Siganl_3(Bottom),但是当在顶层和底层都需要放置元器件。
POWER(Inner_1),如果元器件主要布置在底层,遗憾的是由于 电路板的板层设计和实际电路的特点密切相关, (1)Siganl_1(Top), 对于有经验的设计人员来说,在完成元器件的预布局后,如何来确定哪种组合方式最优也越困难。
Siganl_3(Inner_3),Siganl_2(Bottom),那么电源层和地线层本身就已经耦合,利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽,A信号层和B信号层采用各自单独的地平面,比方案1有一定的优势, ② 每个信号层都与内电层直接相邻,方案3减少了一个信号层, (2)Siganl_1(Top),GND(Inner_3)。
结合其他EDA工具分析电路板的布线密度;再综合有特殊布线要 求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数;然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目, 在完成4层板的层叠结构分析后,层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点,有利于元器件之间的布线工作,
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