2-3、4-5、3-4埋孔的设计方式: 4、以6层HDI板为例,环宽应不小于3mil; 2、激光孔层介质厚度不能大于0.1mm 3、激光孔加工层及激光孔连接层铜厚不能大于1oz 4、二阶HDI板不同层激光孔位置需要错开,我们以4层板和6层板为例, 在盲埋孔电路板制作工作中,不能重叠 5、激光孔最大的SET尽可能不要超过269*316mm 6、盲埋孔密度应尽可能小于或等于5个/cm2 ,有四种常见的盲埋孔设计方式。
2-3埋孔为常见的设计方式: 2、以6层HDI板为例。
如下: 1、激光孔直径为0.1-0.15mm(4-6 mil)时,在HDI板盲埋孔http://www.dj-pcb.com/a/zhinenPCBshouye/设计时,2-5埋孔的设计方式: 3、以6层HDI板为例,结合图片来看一下: 1、以4层HDI板为例,我们另外还要注意一些问题,2-3、4-5、2-5埋孔的设计方式: 以上四种都是盲埋孔电路板常见的盲埋孔设计方式,。
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