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1双面PCB板的工艺双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子
设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。
双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种,图形电镀一蚀刻法生产双面PcB的工艺流程如图所示。
2双面PCB板的打样双面PCB打样,最常用的是喷锡工艺。同时松香工艺、OSP工艺、镀金工艺、沉金、镀银这些工艺,在双面板中同样适用。
喷锡工艺:外观好,焊盘为银白色,焊盘容易上锡,焊接容易,价格低廉s。
锡金工艺:质量稳定,通常用于有邦定IC的情况下。
3双面PCB板的区别双面PCB板与单面PCB板的区别,在于单面板线路只在PCB板的一面,而双面PCB的线路则可以在PCB板的两个面中,中间用过孔将双面的PCB板线路连接起来。
双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外,还多一沉铜工艺,也就是将双面线路导通的工艺。
4双面PCB板的参数
层数:2层
板厚:1.6mm
线宽/线距:0.8mm/0.3mm
材料:FR-4
铜厚:1OZ
孔径:0.6mm
工艺:喷锡
【本文标签】: 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
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