批量生产PCB厂家告诉你沉金和镀金是一样的吗?
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2018-09-18 浏览:
对PCB行业不怎么了解的朋友可能以为沉金呵呵镀金是一样的的工艺,下面批量生产PCB厂家来问大家解答下它们到底是不是一样的!!
沉金工艺
它是一种化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。其实产品应用中,90%的PCB是沉金板,因为镀金板焊接性差优势不大费用也相当,所以很多PCB能见到镀金工艺的非常少。沉金工艺在PCB表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。
镀金工艺
采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。镀金应用于PCB表面处理,因为金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,一般应用如按键板,金手指板等,而镀金板与沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。
批量生产PCB厂家对于以上两种工艺都有着非常多年的经验积累了,也欢迎您有什么不懂来咨询我们
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