电路板打样厂家为您讲述沉铜工艺
来源：鼎纪电子PCB 发布日期
2019-02-21 浏览：
今天我们这家电路板打样厂家要给大家分享PCB的生产工艺-沉铜，沉铜是各大电路板打样厂家生产电路板的一大工艺过程，小编今天就负责解说沉铜的工艺流程，这是我们厂家在15年的生产过程中所总结出来的。
沉铜在电路板厂的生产过程中叫镀通孔，也就是化学镀铜。在电路板打样厂家PCB生产过程中沉铜这一工艺流程是需要化学反应的，通常简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。一般是双面板或者多层板在完成钻孔后就要进行沉铜。沉铜的作用主要是为了连接电路，在钻孔不导电孔壁基材上，用的是化学的方法-化学铜，因为后面还有电镀铜，沉铜就是为了给后面电镀铜做基底，我们的深圳电路板厂在生产PCB的工艺流程都很小心谨慎的进行，每一个步骤都认真执行。沉铜这一工艺流程的管控会影响PCB的一些特殊板材，（比如PCB高频板,软硬结合板,厚铜板,阻抗板,盘中孔板,厚金板,线圈板），当然更关系到我们深圳电路板厂产品的品质问题，所以每一个流程都严格管控。
沉铜流程分解：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸。
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【本文标签】： 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
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