你对主板有了解吗？你知道主板只怎么制作的吗，你知道主板是如何工作的吗？
如果你想要知道的话，首先需要了解有关主板的所有信息，包括从构成印刷电路板的组件，到输入/输出端口，卡插槽和插槽的集成，一直到主板的包装和分配。本文将详细介绍，甚至会让你知道如何发现一个好的主板。
什么是主板以及它用来做什么？
主板通常用来连接和传输来自**设备的信号，比如你的键盘，鼠标和显示器以及组件 ，比如CPU，GPU ，RAM等系统的其余部分。
如果把计算机想象成人类，那么所有内部的东西都将是中枢神经系统。处理器将是大脑，主板将是您的所有神经末梢，并且会像您的脊髓一样传达您身体的一切。
该板实际上称为印刷电路板（
PCB），这些线是嵌入的铜轨道。在我们的比喻中，这些铜轨道将是重型升降机，因为它们主要负责部件之间的通信。
大多数主板实际上都致力于它作为伟大的连接器的角色，因为它有各种各样的插槽，端口，插座和连接器。在大多数电子设备上也有各种电子部件，如电容器和VRM，它们管理电流，因此不会炸毁您的设备。
究竟主板是由什么制成的？
对于初学者来说，主板主要由两种材料组成：
玻璃纤维层用于绝缘。
铜形成导电通路。
如果你想知道为什么主板是分层制作的，答案很简单：节省空间。
堆叠4-8层铜嵌入式玻璃纤维
PCB--而不是将它们分开，使尺寸小4-8。这也提高了处理数据的速度，因为电子的行进距离较短。
制作板坯和蚀刻铜
这一切都始于PCB或印刷电路板。将非常复杂的玻璃纤维层堆叠并用树脂粘在一起以形成一个固体层。
然后，这种新的单层玻璃纤维层将在顶侧和底侧涂覆一层铜。然后将一种称为光致抗蚀剂的化学物质涂覆在铜层的顶部，该光敏材料是在暴露于光时在PCB上形成铜蚀刻迹线的光敏材料。
在用光致抗蚀剂涂覆铜之后，然后将覆盖层的特定部分的图案放置在其上，然后将整个板暴露于UV光。然后清洗电路板以去除铜层的未覆盖部分，露出几乎完整的主板。
一切都完成后，实际的主板制造过程就开始了。
主板制造工艺
主板制造过程基本上分为4个部分：
表面贴装技术（SMT）
DIP（双列直插式封装）
测试
打包
1.表面贴装技术（SMT）
这是将较小的元件焊接到主板上的地方。该过程始于将PCB堆叠并由机器一个接一个地推送到先进的打印机，然后在将元件焊接到位之前遵循预先标记的布局。
主板不会立即发送到DIP，因为它们需要先进行人工检查，然后放在集成芯片测试仪上，以确保订购的打印件准确无误。
2. DIP（双列直插式封装）
这个过程从将主板放入安装小电容器的机器开始。之后，手动安装较大的组件，如24针连接器，输入/输出端口和电容器。
在主板准备好进行测试之前，必须通过手动检查以确保组件正确安装。
人工检查后，这些都是通过加热室中，据说能够一路走下去高达509发送华氏度（265 ° 摄氏度），以加强最近插入的组件。在此之后，它将准备好进行测试。
测试非常容易理解，并且一如既往地对质量控制很重要。所有I / O端口，PCI Express通道等都需要通过一系列测试才能标记为可以打包。
4.包装和分销
包装和分配过程是SATA电缆，手动，I / O屏蔽，驱动程序安装程序以及您在新购买的主板内找到的所有内容的包装。
主板也将在这里包装在防静电袋中。此时，主板终于准备好发布了。
主板的部分
现在您对主板制造工艺有了一个大致的了解，现在我们将介绍构成主板整体的部件。
1. BIOS和CMOS
BIOS或基本输入输出系统。这是存储主板的所有信息和设置的地方。可以通过BIOS模式访问，更新和修改它。
CMOS（互补金属氧化物半导体）电池负责在整个系统关闭时保持所有信息的完整性。
2.输入/输出端口
通常也简称为I / O端口。这些端口位于计算机背面，遵循标准PC颜色编码。
下面是I / O端口及其代表的颜色。
麦克风 - 粉红色毫米插孔
扬声器和 耳机 /耳机 / 耳塞 -大胆的绿色毫米插孔
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【本文标签】： 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
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来源：鼎纪电子PCB 发布日期
2019-07-15 浏览： 
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