6层PCB电路板HDI高密度互连
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2022-02-23 浏览:
HDI:high Density interconnection的简称,高密度互连,非机械钻孔,微盲孔孔环在6mil以下,内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下,焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔:Blind via的简称,实现内层与外层之间的连接导通
埋孔:Buried via的简称,实现内层与内层之间的连接导通
一般情况下,8位单片机产品用2层通孔板;32位单片机级别的智能硬件,使用4层-6层通孔板;Linux和Android级别的智能硬件,使用6层通孔至8层一阶HDI线路板;
智能手机这样的紧凑产品,一般用8层一阶到10层2阶电路板。
最常见的通孔
只有一种过孔,从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路,孔都是打穿的。叫做通孔板。
通孔板和层数没关系,平时大家用的2层的都是通孔板,而很多交换机和军工电路板,做20层,还是通孔的。
用钻头把电路板钻穿,然后在孔里镀铜,形成通路。
这里要注意,通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断,钻的也慢一些。
多耗费的时间和钻头的费用,就体现在电路板价格上升上了。
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