深圳加急高精密六层沉金pcb,六层沉金线路板打样,六层线路板批量加工!
可加工单面双面多层线路板,只接受加工业务,没有现0货出售所有产品图片作为样品仅供参考,具体做板需要根据客户提供的PCB资料做板
下面为大家分享沉金板与其他工艺线路板的比较:
焊接强度比较
沉金板经过三次高温后焊点饱满,光亮
OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色,类似氧化的颜色
经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响,而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽,影响了锡膏和助焊剂的活性,
易于造成空焊,返修增多
散热性比较
金的导热性是好的,其做的焊盘因其良好的导热性使其散热性最0佳。散热性好PCB板温度就低,芯片工作就越稳定。沉金板散热性良好,可在Notebook板上CPU承受区、
BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔,而OSP和化银板散热性一般。
本公司加工的多层线路板、多层印制线路板等用于手机、平板电脑、笔记本电脑、工业电源、高清电视为主之高科技产品,产品遍布中国、香港、日本、美国、欧洲等世界各地。
本公司致力推行TQM,以客户和员工为原点,以客户满意为导向,创建“精、悍、快”的组织特性和 “结果、敬业、安全、和谐”的企业文化,从而全面提升全员素养及对客户之服务品质;
公司品质政策秉承三大方针:“品质至上、全员参与、持续改善、成就客户”。为客户提供优良品质、合理价位的产品及具竞争力的交期服务使客户满意。
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