HDI多层电路板的制造流程和技术要点解析
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2023-12-09 浏览:
简介:本文将详细介绍
HDI多层电路板的制造流程和技术要点。HDI多层电路板是一种高密度互连电路板,具有更高的布线密度和更小的孔径。了解其制造流程和技术要点对于电子工程师和设计师来说非常重要。
HDI多层电路板是一种高密度互连电路板,它采用微盲埋孔技术,具有较高的线路分布密度。这种电路板广泛应用于计算机、通信设备、航空航天等领域。那么,HDI多层电路板的制造流程和技术要点是什么呢?本文将为您进行详细解析。
一、HDI多层电路板的制造流程
1. 内层线路制作:首先,在绝缘基材上压合铜箔,然后通过曝光、显影等步骤制作出内层线路图形。
2. 内检:对内层线路进行检查,确保其符合设计要求。
3. 压合:在内层线路上压合一层绝缘材料,形成预浸料坯(PP)。
4. 钻孔:使用高速钻头对预浸料坯进行钻孔,形成导通孔(PTH)。
5. 外层线路制作:在外层预浸料坯上压合铜箔,并通过曝光、显影等步骤制作出外层线路图形。
6. 外检:对外层线路进行检查,确保其符合设计要求。
7. 表面处理:对电路板进行镀金、镀锡等表面处理,以提高可焊接性和耐腐蚀性。
8. 成型:将多层电路板经过高温高压压合在一起,形成成品。
9. 切割与测试:对成品进行切割和电性能测试,确保其质量合格。
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