中证网讯(记者 王维波)生益科技(600183)8月25日晚发布公告称,随着通信行业往高频段方向的演变,各种电子设备的电路高频化趋势对线路板提出了更高的要求。在无线宽带网络、通信产品、卫星通信、卫星导航、汽车电子等领域的发展都在推动电子设备向高频及高速化方向发展。最终这些电路都有赖于高频覆铜板才能得以实现。基于行业发展趋势和国家的整体战略要求,公司拟设立公司生产特种覆铜板,介入特种覆铜板(高频)领域,项目投资总额为25,332万元。
中证网讯(记者 王维波)生益科技(600183)8月25日晚发布公告称,随着通信行业往高频段方向的演变,各种电子设备的电路高频化趋势对线路板提出了更高的要求。在无线宽带网络、通信产品、卫星通信、卫星导航、汽车电子等领域的发展都在推动电子设备向高频及高速化方向发展。最终这些电路都有赖于高频覆铜板才能得以实现。基于行业发展趋势和国家的整体战略要求,公司拟设立公司生产特种覆铜板,介入特种覆铜板(高频)领域,项目投资总额为25,332万元。
根据公告,投资标的即拟设立的公司注册资本人民币10,000万元,注册地址江苏省苏州市(拟定),经营范围:设计、生产、销售特种覆铜板及粘结片。
公告表示,上市公司通过此次投资设立全资子公司,有利于拓宽公司产品种类,满足多样化市场需求,完善公司产品的市场布局,增强公司的综合竞争能力。公告表示,本次投资符合上市公司战略发展的需要,但仍然可能受到市场、经营、管理等方面风险因素的影响。上市公司对以上风险有着充分的认识,并将采取积极措施予以应对,力争获得良好的投资回报。
广证恒生近日的研报表示,从下游PCB企业的需求情况看,通讯基站、IDC中设备等需求平稳,电信、联通的规模铺设4G基站给原有市场一定支撑;而汽车电子领域增速相对较快,超过30%,形成拉动。由于下半年存消费高峰,加之该公司常熟新厂近1100万平产能下半年投产,该公司2016年总产能将超8000万平米。与之对应,在产能扩张的同时,该公司将采取积极扩张的市场策略,其调价幅度或稍低于竞争对手。在保障产品性能的前提下,生益科技通过积极有效的成本管控和市场策略消化产能,全球份额进一步提升值得期待,形成估值提升基础。另外,该公司较早储备了高导散热、高频电路基材、高密度基材、挠性覆铜板(FCCL, 又称柔性覆铜板)等中高端技术,具备持续创新的能力。通过现代化的生产线和严控原材料供给,保障产品优良品质;并积极通过科学管理进行成本管控,增强企业盈利能力。
【本文标签】: 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
【责任编辑】:鼎纪电子PCB 版权所有:http://www.dj-pcb.com/转载请注明出处