能够将PCB板子扭曲的几率减到最小化,得到平坦的完成板,PCB电路板基板的分层应保持对称。即具有偶数铜层,并确保铜的厚度和板层的铜箔图形密度对称。通常层压桓使用的构造材料的径向(例如,玻璃纤维布)应该与层压板的边平行。因为粘接后层压板沿径向收缩,这会使电路板的布局发生扭曲,表现出易变的和低的空间稳定性。
工厂制程能力
常用板材:铝基板(清晰、聚秦、国纪) 玻纤板(SY生益、KB建滔、国纪)
高频材料(Rogers、Taiyo ink、ROHMHAAS、Tuc、AsahiKASEI)
最小线宽(Mil):4Mil 允许局部区域有3Mil的线距(1mil=0.0254mm)
最小间距(Mil):4Mil 允许局部区域有3Mil的间距
最小孔径:0.2MM(允许局部有0.1MM的孔)
最高层数:1-32层 最大铜厚:10OZ
阻焊油墨:高反射率白油,感光油,亚光黑油,太阳油墨等
常用油墨颜色:绿色,黄色,蓝色,黑色,白色,红色等
表面处理:抗氧化(OSP)、无铅喷锡、有铅喷锡、沉金、沉银、沉锡高频混压PCB供应商等
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