深圳市牧泰莱电路技术有限公司以生产高密度、特种双面和多层印刷电路板为专长,在第十三届国际集成电路研讨会暨展览会上,该公司展出了包括多层板、刚挠结合板(Flex-rigid PCB)、高Tg厚铜箔板、高频板、混合介质板、盲埋孔板、金属基(芯)板以及HDI在内的系列产品。其应用领域涉及仪器仪表、军工、消费电器、通信产品、数码产品、工控产品、计算机、汽车产品等八大类。
据牧泰莱电路技术有限公司研发总监韩宝森介绍,国内线路板行业从80年代开始发展,最初一些来自香港和台湾的厂商都是以大批量生产为主,他们主要看中的是大陆廉价的劳动力,这也造成了产品的档次和技术含量普遍较低。他指出,线路板是一个劳动力密集、投资密集的行业,生产工艺较复杂,需要材料学、化学、加工、印刷、光制程等多种专业知识,要求开发人员具有丰富经验。“我们一开始就将产品定位在高端、多品种,着眼于以技术支撑企业发展。尽管公司仅仅成立两年多时间,但在技术含量方面不输给任何国内厂商。”韩宝森自豪地说道,“国内的大厂主要是靠大批量投入,需要的交货期长,而我们将目标锁定在高档次、技术含量高的产品,反应速度快,可以配合到电子产品研发的需求。”
韩宝森还表示,PCB产品涉及的行业非常多,而每种行业的性能要求差别较大。例如,爱默生的电源模块要求具备良好的散热性、导热系数高、可靠性高;工业控制厂商研祥则特别追求可靠性。此外,材料对于PCB而言是非常关键的因素,像军工产品、航天设备等领域,它们对材料的重量、稳定性要求都很高。但令他也感到遗憾的是,国内目前对特种材料的开发还跟不上国外厂商。
牧泰莱公司的客户遍及军工研究所(如8357、707、火箭研究院)、高校(如清华、北大、北邮)以及跨国公司的研发基地(如LG、Intel、安捷伦、飞思卡尔)等。韩宝森强调,“我们的独特优势是多品种、快速反应,适合大批量生产之前的样板及中小批量生产。”公司正在建设中的长沙牧泰莱生产基地将于2008年年底投入生产,设计能力为10000平方米/月,从而能够更多、更快、更好地提供样板至小批量的延伸服务。
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