四、半导体晶圆
首先介绍一下晶圆,晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等)。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本;但对材料技术和生产技术的要求更高,例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大,代表着这座晶圆厂有更好的技术,在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。
中国半导体晶圆工厂
台积电(中国台湾)
联电(中国台湾)
中芯国际(中国台湾)
力晶半导体
上海华虹宏力半导体制造有限公司
武汉新芯
江苏东晨电子科技有限公司
吉林华微电子股份有限公司
君耀电子
无锡纳瑞电子
芯原股份有限公司
西安航天华迅科技有限公司
高云半导体
深圳方正微电子有限公司
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