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前言
近年来随着PCB行业电路印刷技术的迅猛发展,印制电路板制造多层化、积层化、功能化、集成化和轻、薄、短、小的趋势越
来越明显,现有的PCB板上所钻小孔越来越紧小,也越来越密,这对包括盖垫板在内的机械钻孔相关辅料提出了更高的品质要求。传
统的盖板(酚醛板、环氧树脂板、普通铝片)由于存在耐热性低、CPK值低、断针率高以及某些材料本身结构上的缺陷,已经满足不
了当今PCB机械钻孔品质的要求[1]
。我司近期研发出来的涂树脂铝片(简称MVC),拥有良好的钻孔性能,对环境无污染,紧跟PCB机
械钻孔技术的发展,可满足当代PCB钻孔的需求。
2MVC性能分析
2.1表层树脂性能分析
2.1.1热熔性能分析
图1.1为MVC表层树脂层的DSC性能测试图,从图中可以看出MVC表层树脂在温度的升高过程中,在50℃-65℃温度区间内,
有一个强烈的吸热峰,表征树脂在该温度区间吸热产生相变,有利于钻孔时吸收钻针表面的热量;同时在160℃-170℃的温度区间内,
曲线上升放热,树脂层分解,而在实际的钻孔过程中,由于表层树脂相变吸热,钻针的表面温度不会超过160℃,因此钻孔时表层树脂
不会分解,性能比较稳定。较低的相变温度和相对较高的分解温度在钻孔时可以保证优良的钻孔效果,在使用MVC盖板进行钻孔时,
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