近年来制造双面PCB线路板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。
下面我们介绍下图形电镀工艺流程:
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 往毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn/Pb)
--> 往膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。
线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,
并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。
PCB线路板优点
由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;
设计上可以标准化,利于互换;
布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;
利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应到高精密仪器上.(如相机,手机.摄像机等.)
印刷电路板以不导电材料所制成的平板,在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来,
将电子组件的接脚穿过PCB后,再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。
依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言,电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多,PCB所需层数亦越多,如高阶消费性电子、
信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。
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