(5)锣板(铣刀)成型的板子,铜离成型线的距离大于等于30mil(一般40mil)。
(6)内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil(四层板),六层板至少11mil.
(7)线宽小于等于6mil线,且焊盘中有钻孔时;线与焊盘之间必须加泪滴。
(8)两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。
(9)散热PAD(梅花焊盘),钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil(即Ring环),内圆到外圆的距离大于等于8mil,开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口,至少要保证二个开口以上。
三、钻孔设计规则
(1)PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔(环形孔)。所以建议在layout的时候尽量做成环形的,实在没有这个功能,可以放N多个圈圈,尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了,制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头!
(2)最小机械钻孔孔径0.25mm(10mil),一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。比这小的话或者刚好0.25mm,制板厂的人肯定会找你的。为什么呢,在(5)找到你要的答案吧!
(3)最小槽孔孔径0.25mm(10mil),一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。同(2)。
(4)一般惯例,只有机械钻孔单位为mm;其余单位为mil.本人画图的习惯是,除了做库因为要量尺寸用mm,其余都用mil为单位,mil的单位小,实在方便。
(5)激光钻孔(镭射)孔径一般为4mil(0.1mm)-8mil(0.2mm)。一般6层以上、又非常密集的板子,才会采用这种技术,例如手机主板,当然价格肯定会提高一个N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素:一至三阶盲埋孔,激光(镭射)钻孔最小4mil(0.10mm),最小线宽4mil(0.10mm),最小间隙4mil(0.10mm)。埋孔,顾名思义埋在板层中间不见天日的,仅作为导通用的;盲孔,一头露在外面一头躲在里面的,通常也只作为导通用的。而激光(镭射)钻孔,穿透厚度小于等于4.5mil,而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔(镭射)工艺来打通PAD,Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意,别忘了0.25mm限制。
四、文字设计原则:
(1)文字线宽6mil以上,文字字高32mil以上,文字线框的线宽6mil以上。
五、孔铜与面铜设计原则
(1)一般成品面铜1OZ(35um)的板子,孔铜0.7mil(18um)。
(2)一般成品面铜2OZ(70um)的板子,孔铜0.7mil(18um)-1.4mil(35um)。
六、防焊设计原则
(1)防焊比焊盘大3mil(clearance)。很多软件是默认设置的,可以自己找找看!
(2)防焊距离线路(铜皮)大于等于3mil.
(3)绿油桥≥4mil,即IC脚的防焊之间的空隙(dam)。
(4)BGA位开窗和盖线大于等于2mil,设计绿油桥,不足此间距则开天窗制作。
(5)金手指板的金手指部分必须防焊打开,包含假手指。
(8)防焊形式的文字线径≥8mi,字高≥32mil.
七、当然这只是一般原则,具体问题还是需要具体分析的了。
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