M57959L/M57962L厚膜驱动电路
M57959L/M57962L厚膜驱动电路采用双电源(+15V,- 10V)供电,输出负偏压为-10V,输入输出电平与TTL电平兼容,配有短 路/过载保护和 封闭性短路保护功能,同时具有延时保护特性。其分别适合于驱动1200V/100A、600V/200A和1200V/400A、600V/600A及其 以下的 IGBT.M57959L/M57962L在驱动中小功率的IGBT时,驱动效果和各项性能表现优良,但当其工作在高频下时,其脉冲前后沿变的较差,即信 号的最大传输宽度受到限制。且厚膜内部采用印刷电路板设计,散热不是很好,容易因过热造成内部器件的烧毁。
日本三菱公司的M57959L集成IGBT专用驱动芯片它可以作为600V/200A或者1200V/100A的IGBT驱动。其最高频率也达40KHz,采用双电源 供电(+15V和-15V)输出电流峰值为±2A,M57959L有以下特点:
(1) 采用光耦实现电器隔离,光耦是快速型的,适合20KHz左右的高频开关运行,光耦的原边已串联限流电阻,可将5V电压直接加到输入 侧。
(2) 如果采用双电源驱动技术,输出负栅压比较高,电源电压的极限值为+18V/-15V,一般取+15V/-10V。
(3) 信号传输延迟时间短,低电平-高电平的传输延时以及高电平-低电平的传输延时时间都在1.5μs以下。
(4) 具有过流保护功能。M57962L通过检测IGBT的饱和压降来判断IGBT是否过流,一旦过流,M57962L就会将对IGBT实施软关断,并输出过 流故障信号。
(5) M57959的内部结构如图所示,这一电路的驱动部分与EXB系列相仿,但是过流保护方面有所不同。过流检测仍采用电压采样,电路特 点是采用栅压缓降,实现IGBT软关断。
避免了关断中过电压和大电流冲击,另外,在关断过程中,输入控制信号的状态失去作用,既保护关断是在封闭状态中完成的。当保护开始时,立即送出故障信号,目的是切断控制信号,包括电路中其它有源器件。
SD315A集成驱动模块
集成驱动模块采用+15V单电源供电,内部集成有过流保护电路,其最大的特点是具 有安全性、智能性与易用性。2SD315A能输出很大的峰 值电流(最大瞬时输出电流可达±15A),具有很强的驱动能力和很高的隔离电压能力(4000V)。2SD315A具有两个驱动输出通道,适合于驱 动等级为1200V/1700V极其以上的两个单管或一个半桥式的双单元大功率IGBT模块。其中在作为半桥驱动器使用的时候,可以很方便地 设置死区时间。
2SD315A内部主要有三大功能模块构成,分别是LDI(Logic To Driver Interface,逻辑驱动转换接口)、IGD(Intelligent Gate Driver,智能门极驱动)和输入与输出相互绝缘的DC/DC转换器。当外部输入PWM信号后,由LDI进行编码处理,为保证信号不受外界条件的 干扰,处理过的信号在进入IGD前需用高频隔离变压器进行电气隔离。从隔离变压器另一侧 接收到的信号首先在IGD单元进行解码,并把解码后的PWM信号进行放大(±15V/±15A)以驱动外接大功率IGBT。当智能门极驱动单元IGD内的 过流和短路保护电路检测到IGBT发生过流和短路故障时,由封锁时间逻辑电路和状态确认电路产生相应的响应时间和封锁时间,并把此时的状态信号进行编码送 到逻辑控制单元LDI。LDI单元对传送来的IGBT工作状态信号进行解码处理,使之在控制回路中得以处理。为防止2SD315A的两路输出驱动信号相互 干扰,由DC/DC转换器提供彼此隔离的电源供电。
2SD315使用时注意事项:
a、工作模式
驱动模块的模式选择端MOD外接+15V电源,输入引脚RC1和RC2接地,为直接工作模式。逻辑控制电平采用+15V,信号输入管脚InA、 InB连 接在一起接收来自单片机的脉冲信号。2SD315A的SO1和SO2两只管脚输出通道的工作状态。当MOD接地时,MOD接地。通常半桥模式都是驱动一个 直流母线上的一个桥臂,为避免上下桥臂直通必须设置死区时间,在死区时间里两个 管子同时关断。因此,RC 1、RC2端子必须根据要求外接RC网络来产生死区时间,死区时间一般可以从100n,到几个ms。图中所示的RC 1、 RC2分别连接lOk.的电阻和100pF的电容,这样产生的死区时间大约是500ns.
【本文标签】: 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
【责任编辑】:鼎纪电子PCB 版权所有:http://www.dj-pcb.com/转载请注明出处