双层pcb板 图
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双层pcb板又称PCB双面板,比PCB单面板要复杂。是双面都有电路图案,并通过中间的导通孔相连接。导通孔是在PCB上,镀上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接,这样布线可以互相交错(可以绕到另一面)。即正反两面都有布线,元器件可以焊接在正面,也可以焊接在反面。
开料 - 钻孔 - 沉铜 - 图形转移 - 电镀 - 蚀刻 - 阻焊 - 字符 - 表面处理 - 成型 - 检验
PCB实物:两面都有铜箔导线的为双面板。
电子版PCB:有两种颜色的导线(不同颜色的导线表示不同的层)
双层板地线设计成栅状围框形成,即在印制板一面布较多的平行地线,另一面为抄板垂直地线,然后在它们交叉的地方用金属化过孔连接起来(过孔电阻要小)。
为考虑到每个IC芯片近旁应设有地线,往往每隔1~115cm布一根地线,这样密集的地线使信号环路的面积更小,有利于降低辐射。该地网设计方法应在布信号线之前,否则实现比较困难。
信号线布线原则:
双层板在元器件合理布局确定后,紧接着先设计地网抄板电源线,再布重要线---敏感线、高频线,后布一般线---低频线。关键引线最好有独立的电源,地线回路,引线且非常短,所以有时在关键线边上布一条地线紧靠信号线,让它形成最小的工作回路。
四层板顶面、底面的布线原则同双层板的信号线,也是先布关键晶体、晶振电路,时钟电路,CPU等信号线,一定要遵守环流面积尽量小的原则。
印制板IC电路工作时,前面多次提及环流面积,实际它的出处在差模辐射的概念。如差模辐射的定义:电路工作电流在信号环路中流动,这个信号环路会产生电磁辐射,由于这种电流是差模的,因此信号环路产生的辐射称为差模辐射,其辐射场强的计算公式:
E1=K1·f2·I·A/γ
式中:E1---差模抄板印制板电路空间γ处的辐射场强由差模辐射公式可见,其辐射场强与工作频率f2、环流面积A、工作电流I成正比,如当工作频率f确定后,环流面积的大小是我们设计中可直接控制的关键因素,同时环流工作速度、电流只要满足可靠性,并非越大越好,信号上跳沿下跳沿越窄,它的谐波分量就越大,越宽,电磁辐射就越高,功率越大其电流必然就大(上述已指出过),这是我们不期望的。
下面给出几种逻辑电路能满足辐射B级标准允许的环流面积参考值。可以看出,电路开关速度越快,则允许的面积越小。
关键的联线,如有可能其周围均可用地线包围之。另待PCB抄板布线完毕后,可用地线将所有空隙覆盖,但必须注意这些覆盖地线都要与大地层低阻抗的联体短接,这样能取得良好的效果(注意:有空隙要求的应满足条件,如爬电距离等)。
以电池供电产品之高度竞争市场中,当考虑目标成本时总是要求设计者在设计中使用双层电路板。虽然多层板(四层、六层以及八层)的解决方式无论在尺寸、噪声,以及性能上都可以做得更好,但成本压力迫使工程师必须尽量使用双层板。在本文中将讨论使用或不用自动布线、有或没有接地面的电流返回路径的概念,以及关于双层板零件的布置方式。
使用自动布线器来设计印刷电路板(PCB)是吸引人的。大多数的情形下,自动布线对纯数字的电路(尤其是低频率信号且低密度的电路)的动作不至于会有问题。但当尝试使用布线软件提供的自动布线工具做模拟、混合讯号或高速电路的布线时,可能会出现一些问题,而且有可能造成极严重的电路性能问题。
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