7.高频微波板用在哪里?
卫星接收器、基地天线、微波传输、汽车电话、全球定位系统、卫星通信、通信器材转接器、接收器、信号振荡器、家庭电器联网、高速运行计算机、示波器、IC测试仪器等等,高频通信、高速传输、高保密性、高传送质量、高记忆容量处理等通信和计算机领域都需要高频微波印制板。
8.国内外高频微波板材概况
国内,除了上述谈到的704厂LGC-046改性聚苯醚板材外,泰州高频覆铜箔板材厂TF-2、F4B、F4BK高频微波、聚四氟乙烯板材亦卖得很红火。据说,北京、长三角、广东亦有多间企业在启动、开工。
国外,主要板材供应商有:欧美Rogers、Arlon、GIL Taconic、Metclad、Isola、Polyclad,日本Asaki、Hitach、ehemical、Chukok等,已形成约高频微波用的纸130个不同介电常数的品种。
目前的国内外差距:品种、质量稳定一致性、价格;国外大客户认可中国产品有一定难度,等等。
板材厚度,使用1.5~1.6mm的不多,而0.5、0.8、1.0mm则是比较普通,主要考虑是成本。Teflon板材价格是普通FR4的5~10倍,批量采购亦需约100美元/m2,零星购买需几百美元/m2。
小结:高频微波板材应当是高新科技的新品种,随着通信、计算机不断向高频高速发展,未来用途必定会越来越广,越来越大。板材价格亦高,有较大的利润空间,这种产品是有光明前途的。
二、然后再说说金属铝基板
1.为什么使用金属基印制板?
(1)散热性
目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而金属基印制板可解决这一散热难题。
(2)热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质CTE(Coefficient of thermal expansion)即热膨胀系数是不同的。
印 制板是树脂+增强材料(如玻纤)+铜箔的复合物。在板面X-Y轴方向,印制板的热膨胀系数(CTE)为13~18 PPM/℃,在板厚Z轴方向为80~90PPM/℃,而铜的CTE为16.8PPM/℃。片状陶瓷芯片载体的CTE为6PPM/℃,印制板的金属化孔壁和 相连的绝缘壁在Z轴的CTE相差很大,产生的热不能及时排除,热胀冷缩使金属化孔开裂、断开,这样机器设备就不可靠了。
SMT(表面贴装技术)使这一问题更为突出,成为非解决不可的问题。因为表面贴装的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的,陶瓷芯片载体CTE为6,而FR4基材在X-Y向CTE为13~18,因此,贴装连接焊点由于CTE不同,长时间经受应力会导致疲劳断裂。
金属基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
(3)尺寸稳定性
金属基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%.
(4)其它原因
铁基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。
2.简史
金 属基印制板作为印制板的一个门类,60年代初开始采用,美国首创。1963年美国Ves Ierm Electrico公司作成了铁基夹芯印制板,在继电器上应用,1964年美国的金属基印制板已达到100万块。全国覆铜板行业协会编写出版的《印制电路 用覆铜箔层压板》一书(2001.10)说1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板的制造技术,1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路 上,这一点同我查找的文献说法不一样。不管如何,是60年代美日首先使用金属基印制板的。
日本六七十年代通产省作了很多调查,认可PCB使 用面临的难题是高密度组装时,元器件装配密度高,散热性是个大问题。普通的纸质、玻璃布、环氧覆铜板属绝缘材料,热传导率小,不宜作散热用,多层板层数 多、密度高、功率大时,热量必定排除不出去。因此,必须使用金属基印制板。日本住友、松下电工等公司推出了很多商品化了的金属基覆铜板。
【本文标签】: 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
【责任编辑】:鼎纪电子PCB 版权所有:http://www.dj-pcb.com/转载请注明出处