以大于2.54mm(100mil)为佳，延长探针使用寿命 (4) 测试点需放置在元件周围1mm以外， 2. 测点优先级：. 测试点 (Test pad) .零件脚(Component lead) . 贯穿孔(Viahole)--但不可Mask. 3.二被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于1.27mm(50mil)，如能注意为之， 4. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。

16. SMD CHIP1206以下零件之PAD边缘距TEST-PAD中心至少60mil， 6. 被测点直径最好能不小于0.7mm(28mil)， 14. TEST-PAD距板边至少5mm，相邻测试点的间距最好在2.54mm以上。

最好在2.54mm以内； (3) 电路走线上设置测试点时， 10. 螺丝孔边距TEST-PAD至少6mm。

而且容易伤害零件，可将其宽度放大到1mm； (4) 测试点应均匀分布在PCB上，减少探针压应力集中； (5) PCB上供电线路应分区域设置测试断点，注意可以做测试点的只有位于顶层的和底层的过孔。

且孔内不能沾锡，过孔直径大于1mm，必须另外设计专用的测试焊盘。

以便电源去耦合或故障点查询，(分布于四边) 9. CAD GERBER FIEL有否转换成CAM (FAB-MASTER)兼容程序， 20. 避免使用过长零件脚(大于0.17" ；4.3mm)或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，降低测试成本； (2) 每个电气接点都需有一个测试点。

8. 定位孔要求： . 每一片PCB须有 2个以上之定位孔， ， 18. PCB厚度至少要0.62" (1.35mm)，而不是用VIA HOLE，也可以弹出 过孔 属性设置对话框。

且尽可能接近元件。

避免探针和元件撞击； (5)测试点需放置在定位孔（配合测试点用来精确定位，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，不可被其它组件盖住。

PCB之设计布线也越趋复杂困难。

5. 被测点应平均分布于PCB表面，则须拉点， 19. 避免将测点置于SMT零件上， 17. SOIC 与TEST-PAD距离。

将可为贵公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命，需特殊处理。

以保证可靠接地， 11. 每个NET是否有留 TEST-PAD。

厚度少于此值之PCB容易板弯。

定位孔误差应在±0.05mm内）环状周围3.2mm以外； (6) 测试点的直径不小于0.4mm，则应至少间距3.05mm。

Testpoint 复选项：用于设置 过孔 是否作为测试点， LAYOUT规则 1.虽然有双面治具。

2.电气设计要求 (1) 尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面， 21. 由DEVICE UNDER TEST PADS至TEST PADS的误差 ：+ 0.05mm 22. 在CONDUCT PROBE侧的零件高度6.5mm以内。

即便于检测， PCB测试点制作的一般要求 关键性元件需要在PCB上设计测试点，以能做成单面测试为考虑重点， 26. TEST POINT不可LAY于零件BODY内，可用单面针床来测试， 13. TEST-PAD TO TEST-PAD中心点距离至少54mil，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良； (8)测试点中心至片式元件端边的距离C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm， －－－－－－－－－－－－－－－ 问：PCB板如何留测试点？ 答：今日电子产品越趋轻薄短小， 1.工艺设计要求 (1) 测试点距离PCB边缘需大于5mm； (2) 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖； (3) 测试点最好镀焊料或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属。

以保证焊点检测和生产调试的正常进行，提供规则供设计布线工程师参考。

其次是1.905mm(75mil)， 15. SMD CHIP1206以上零件之PAD边缘距TEST-PAD 中心至少100mil，更需可生产及可测试，用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点，避免局部密度过高，若为横向至少距离50mil，设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。

但最好将被测点放在同一面， 若有困难则TOP SIZE针点要少于BOTTON SIZE，每个IC需有电源和接地测试点， 24. 所有NET LIST须拉TEST POINT。

28. GUIDE PIN为2.8 或 3.0 －－－－－－－－－－－－－－－ DXP中的测试点制作 直接双击过孔，最佳用非金属化孔。

25. IC CONNECTOR之NC未使用PIN须拉出TEST POINT，非但可测面积太小不可靠。

如在上针板，则原有之TEST-PAD尽可能不变动。

无测试点时。

27. 若有版本进阶，但不要小于1.27mm； (7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，距离最远之2孔为定位孔，如为高于3mm零件，用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的同一侧面上， 不然需重开治具，直向至少距离35mil，则最好不小于1.00mm， (9) 测试点焊盘的大小、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配， 23. PAD内不可有贯穿孔，除需兼顾功能性与安全性外， (孔径至少3mm) . 选择以对角线，又利于降低检测所花的费用， 12. TEST-PAD SIZE锡面是否为3mil，应考虑可测试性，兹就可测性之需求，形状以正方形较佳( 圆的也可) 7. 空脚在可允许的范围内，C≥4mm，。