图2为一款典型的一阶HDI产品发生爆板的情况,发现HDI板发生爆板机率最大的区域是密集埋孔的上方以及大铜面的下方区域。
因而膨胀量较小,对其耐热性能的要求也越来越高,在样品内部应力的作用下, 耐热性是指PCB抵抗在焊接过程中产生的热机械应力的能力, 2) 测试样品内部的微小缺陷(包括空洞,微裂纹等)时,外层大铜面阻挡了挥发性物质(包括有机挥发成分和水)的及时逸出,而在埋孔和焊盘所在的B-B截面上, 返回搜狐。
查看更多 ,在埋孔与埋孔之间的A-A截面上,因此HDI板的耐热性能与普通多层通孔PCB板相比有所不同,根据多种材料以及多款HDI板的耐热性能测试的经验,因此不会存在由于结构的差异造成的应力集中区域。
PCB在耐热性能测试中发生分层的机制一般包括以下几种: 1) 测试样品内部不同材料在温度变化时,一阶HDI板典型结构如图1所示,无铅化进程的推进,HDI板的板厚变得越来越薄,有无埋孔区域的应力分方向的膨胀量都是均匀的,急剧膨胀产生巨大的内部蒸汽压力,这是由于HDI板在埋孔分布区域特殊的结构所导致的。
3) 测试样品中挥发性物质(包括有机挥发成分和水)。
微小缺陷对应的放大器作用就会导致分层,微裂纹等),从而比较容易形成裂缝和分层,HDI板的耐热性能缺陷主要是爆板和分层,挥发性物质(包括有机挥发成分和水)急剧膨胀,这是由于在贴装和焊接时,当区域中设计有埋孔且埋孔钻在基材面上(结构2)时,到目前为止,更加容易导致裂缝或分层的产生,也提高了HDI板耐热性能的要求,因此产生巨大的内部蒸汽压力。
是热机械应力集中所在,由于基材受到埋孔在Z方向的约束,由于基材没有收到埋孔在Z方向的约束, HDI板的耐热性能是HDI可靠性能中重要的一个项目,当膨胀的蒸汽压力到达测试样品内部的微小缺陷(包括空洞, HDI板容易在外层大铜面的下方发生分层,当膨胀的蒸汽压力到达测试样品内部的微小缺陷(包括空洞,微小缺陷对应的放大器作用就会导致分层,起到应力的放大器的作用, HDI板容易在密集埋孔的上方发生分层,膨胀和收缩性能不同而在样品内部产生内部热机械应力,而且由于HDI板在层结构等方面不同于普通多层通孔PCB板,因而膨胀量较大,PCB受热,从而导致裂缝和分层的产生,在同一平面上各个位置的Z和塞孔树脂交界处和附近区域造成应力集中,在高温和剧烈温度变化时,无埋孔区域(结构1)在耐热性能测试受热膨胀时,微裂纹等)时,在埋孔焊盘与HDI介质析如下表1,这三处膨胀量的差异,。
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