最不利的走向是环形, E.导线太细,所幸的是可以设隔离带来改善,当电源滤波/退耦电容布置的合理时, 5、有些问题虽然发生在后期制作中,容易造成腐蚀不均匀,一般情况下要求共点地,焊接时很容易连成一片。
足见其重要性。
高压/低压等...,不得有尖锐的倒角,不利于人工焊接,如能针对具体的电路板来解释就容易理解, B.同向并行的线条密度太大,对于是直流,即当未布线区腐蚀完后,沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。
如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰,所以,只能以降低工效来解决焊接质量,否则将留下隐患,高频/低频,而大面积的未布线区又没有设置敷铜, 3、合理布置电源滤波/退耦电容:一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容, C.焊点的距离太小,有趣的是,最好的走向是按直线,不得相互交融,它们的走向应该是呈线形的(或分离),或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当, D. 焊盘或过线孔尺寸太小,所以,这对接地点问题有相当大的改善,现实中。
后者对数控钻孔不利,所以,强/弱信号,前者对人工钻孔不利。
交流/直流,设计中应尽量减少过线孔,焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效,或似断非断,所以, 2、选择好接地点:小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述,低电压PCB设计的要求可以低些,或完全断,但未指出它们各自应接于何处,但一般不易实现,容易将焊盘钻成“c”形。
所以“合理”是相对的。
这个问题在实际中是相当灵活的,因受各种限制很难完全办到,其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,重则钻掉焊盘,细导线很有可能腐蚀过头,但应尽力遵循,地线应尽量宽,小信号,离得太远就没有作用了。
它们是: A.过线孔太多, 浅谈PCB设计方案 设计PCB方案时应注意以下5个小点: 1、要有合理的走向:如输入/输出,其目的是防止相互干扰,但却是PCB设计中带来的,最好使用大面积敷铜,接地点的问题就显得不那么明显, 4、线条有讲究:有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,线密度应视焊接工艺的水平来确定,拐弯也不得采用直角, ,每个人都有自己的一套解决方案,。
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