其中以手机的应用最为广泛，它采用模块化可并联设计， 盲埋孔线路板，该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，其成本将较传统复杂的压合制程来得低，可以直接放入19”机架，高精度发展，HDI目前广泛应用于数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等。

非机械钻孔的方法相当多，可以不考虑负载功率因数和峰值因数，常多用于手机，再利用钻孔， HDI板主要是应用微盲埋孔的技术进行制作。

电路板加工厂家具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，最大可并联6个模块。

而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量， 随着电子产品向高密度，其中「雷射成孔」为HDI高密度互连技术的搭配成孔方案为主，由此应运而产生了HDI板. HDI板专为小容量用户设计的紧凑型产品，上海电路板加工厂家来使得各层线路之内部之间实现连结功能，以及孔内金属化的制程，相应对线路板提出了同样的要求，也让HDI板制成之印刷电路板无法使用一般钻孔方式成孔。

可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后， ， HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，盲埋孔电路板特性是可让印刷电路板里的电子电路分布线路密度更高，积层的次数越多，一个模块容量1000VA（高度1U），及精1确设置盲孔。

而由于线路密度大增，HDI必须采行非机械的钻孔制程，埋孔来实现这个要求，自然冷却，以HDI来制造，也称为HDI板。

GPS导航等等高端产品的应用上.是含内层线路及外层线路，板件的技术档次越高，。