PCB沉铜线路板:沉铜讲义
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2016-11-25 浏览:
一、沉铜目的: 沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜,使原本绝缘的孔壁 具有导电性,便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行,从而完成PCB电路网络间的电性互通。
二、沉铜原理: 利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原成铜。 Cu2++2HCHO+4OH-
Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑
三、工艺流程: 粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预 浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检
以上讲述的是PCB沉铜线路板
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