印制多层线路板:
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-01-18 浏览:
多层板:在较杂乱的运用需求时,电路能够被安顿成多层的规划并压合在一起,并在层间布建通孔电路连通各层电路。内层线路铜箔基板先裁切成适宜加工出产的规范巨细。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等办法将板面铜箔做恰当的粗化处置,再以恰当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照耀后会发作聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜过程中将被保存下来当作蚀刻阻剂),而将底片上的线路形象移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的维护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去掉,再用盐酸及双氧水混合溶液将显露出来的铜箔腐蚀去掉,构成线路。结尾再以水溶液将功遂身退 的干膜光阻洗除。
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