多层PCB线路板基板介绍
来源：鼎纪电子PCB 发布日期
2017-05-05 浏览：
1.使用基材
HB FR-1 FR-2 FR-4 FR-5 G10 CEM-1 CEM-3还有一些不常用的就不说了
2.镀铜
pcb板一般是通过蚀刻法将整板铜做出线路的图形。我们所需要的蚀刻理论值是垂直性的，即得到方形的线或图形。但是，药水并不能实现这个目标。一般情况下，药水在向下蚀刻的同时，也会向水平方向蚀刻一定的铜。这个水平方向的蚀刻就叫做侧蚀。侧蚀量是表示蚀刻线能力及工艺能力的一个重要指标。若侧蚀量过大，就不能做细密的电路板
3.PCB电镀，镀铜厚度的计算公式，如何计算?
需镀铜质量=36*36*20*8.9/10000=23.0688克(铜的比重=8.9克/立方厘米)
镀铜的mole数=23.0688/63.55=0.363;
需要的理论通电量=0.363*2*26.8=19.457AH(安培*小时)=1167.42安培*分钟;
假设设定电流为20ASF,电流I=27.8A(1平方分米=0.1076平方英尺),
电镀时间=1167.42/27.8=42分钟
4.PCB表面处理
常见的PCB表面处理工艺有：热风整平（HASL，hot air solder leveling），有机涂覆（OSP），化学镀镍;浸金，浸银，浸锡等
5.关于PCB外形尺寸公差
印制板应满足设计图纸规定的尺寸要求，如板的周边、厚度、切口、开孔、开槽等。导线宽度误差在±5%以内。邦定IC在±0.01mm以内可接受；对不超过1/5线宽的缺口可接受；线隙误差在±5%以内可接受。
6.孔径偏差按以下要求：
当孔径≤0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.05mm之间。
当孔径＞0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.1mm之间。
7.关于PCB孔位置公差
加工尺寸（不超过±1.5mm）及形状符合设计图纸要求。孔与板边缘最小距离：1.0mm；孔与边缘的尺寸公差为±0.1mm；孔位公差为±0.10mm；部分设计孔径百分位为0.05mm的偏差标准为±0.05mm；钻孔类PCB板偏孔公差标准≤0.076mm；露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有1.0mm以上距离；铜箔线路距离撕板之V槽或邮票连接孔有1.0mm以上间距。
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【本文标签】： 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
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