小型化HDI电路板产品加工厂家
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-11-09 浏览:
小型化HDI产品
HDI产品小型化最初是指成品尺寸和重量的缩减,这是通过自身的布线密度设计以及使用新的诸如uBGAs这样的高密度器件来实现。在大多数情况下,即使产品价格保持稳定或下滑,其功能却不断增强。内部互连采用埋孔工艺结构的主要是6层或者8层板。产品其它特性则包括如下一些:采用10mil的焊盘,3-5mil的过孔,大部分采用4mil 的线宽/线距,板厚也控制在40mil以内,采用FR4或具有高的Tg.(160 ℃)的FR4 基材。图1描述HDI的基本结构和主要设计规则。
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